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硅微粉用于电子组装材料
新闻来源：    点击数：1337    更新时间：2020-12-22 23:16:52    收藏此页


超细硅微粉



  硅微粉用于电子组装材料，主要作用是防水、防尘埃、防有害气体、减缓振动、防止外力损伤和稳定电路。在环氧塑封电子材料中填加高纯度超微细和纳米二氧化硅的量达到70～90％以上能使其具有优良的加工性、收缩性小、热膨胀系数小、耐酸碱和溶剂绝缘性好等特性。



文章出自硅微粉小编：http://www.colorful-mineral.com/ 



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